Nuair is 0.3μm an Tús, Ní hé an Sprioc.
Maidir leis na feidhmchláir rialaithe sreafa is tábhachtaí ar domhan, áit a n-ordaíonn miocrón amháin idir séalaithe agus teip, déanaimid innealtóireacht ar foirfeacht ag an leibhéal adamhach. Ní hamháin go gcomhlíonann ár liathróidí comhla liathróid sonraíochtaí-athsainmhíníonn siad cad is féidir.
"Tá an difríocht idir comhla mhaith agus comhla mór suite faoin dromchla, áit a dtagann céimseata agus sláine le chéile. Seo an áit a bhfuil barr feabhais againn."
- An Dr Zhang Wei, Príomh-Mhéadreolaí, 25 bliain san innealtóireacht bheachtais
Dáileadh Dúshlán an Tionscail
Is é tuiscint a fháil ar mhodhanna teip an chéad chéim chun réitigh níos fearr a innealtóireacht
Caith Éicintreach
Cailltear ábhar logánta mar thoradh ar bhrú teagmhála míchothrom, rud a chuireann isteach ar shláine séalaithe le himeacht ama.
Micrea-Creimeadh Gluaisne
Cuireann gluaiseachtaí coibhneasta nóiméid i dtimpeallachtaí creimneach dlús le díghrádú ábhar.
Delamination Cumhdach
Mar thoradh ar ghreamaitheacht lag idir an sciath agus an tsubstráit tá teip sciath roimh am.
Damáiste Fodhromchla
Laghdaíonn -scoilteanna folaithe agus strusanna iarmharacha ó mheaisíniúliathróid comhlasaolréle haghaidh liathróidí comhla.
| Dúshlán | Caighdeán Tionscail | Réiteach Tongball | Feabhsú Feidhmíochta |
|---|---|---|---|
| Earráid Bharántachta Liathróid | 0.005mm |
0.001mm |
500% |
| Strus Iarmharach Dromchla | Neamhrialaithe | Ciseal Comhbhrúite Rialaithe | Saol Tuirse ↑300% |
|
Damáiste Fodhromchla |
Micreathruithe-neamhrialaithe |
Zero-chrios lochta |
Saol Tuirse ↑300% |
|
Comhsheasmhacht Próisis |
CpK < 1.33 |
CpK Níos mó ná nó cothrom le 1.67 |
Athrú baisc ↓85% |
Léargas Teicniúil
Fuaireamar amach: Eascraíonn 73% de theipeanna na comhla liathróide roimh am ó dhamáiste faoin dromchla, nach féidir a bhrath san iniúchadh deiridh. Cuireann ár dteicneolaíocht snasta ciseal ar-chiseal deireadh leis an bhfréamhchúis seo.